应用材料推出Endura制造系统 存储芯片革命就靠它了

  • 时间:
  • 浏览:1
  • 来源:大发uu快3_uu快3回血_大发uu快3回血

说到存储芯片,目前主什么都指DRAM内存、NAND闪存及少要素NOR闪存,内存带宽极快但成本贵,因此断电不到保存数据,NAND、NOR闪存里还可否保存数据,成本也廉价,不过性能、延迟是没办法 跟内存相比的。

在那些存储芯片之外,业界还在开发各种新一代芯片,比如MRAM磁阻内存、ReRAM电阻式内存、PCRAM相变内存(Intel的傲腾内存什么都相变存储原理),那些芯片的特点什么都一起融合了闪存及内存的优点,带宽快、延迟低、可靠性高,一起断电还可否保存数据,因此这三类芯片需要同样的缺陷,那什么都容量比较小,制造困难。

想处里新一代存储芯片的生产问提,那就需要新的半导体设备,在这方面美国应用材料公司又一次走在世界前列了,日前该公司表态推出Endura生产平台,其中包括制造PCRAM及ReRAM的Endura Impulse PVD以及用于制造MRAM的Endura Clover PVD一种生活 物理气相沉积设备,这是该公司有史以来研发的最精密的芯片制造系统。

以Endura Clover PVD为例,应用材料公司表示它由9个晶圆处里反应室组成,什么需要在真空、纯净状况下整合的,这也是业界第一另一两个 大规模量产用的150mm MRAM系统,其中每个反应室里还可否沉积5种不同的材料,而制造MRAM芯片至少 需要150种不同的材料沉积操作,要素材料沉积层比人类的头发需要细小150万倍,达到了亚原子级别的精度,制造过程极其复杂性也极其精密。

制造ReRAM及PCRAM的Endura Impulse PVD设备也是没办法 ,同样是超级复杂性、精密的半导体设备。

微信公众号搜索"

驱动之家

"加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息里还可否我就一手全掌握。推荐关注!【

微信扫描下图可直接关注